隨著嵌入式系統開發的復雜度不斷提升，開發人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發環境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發的集成開發環境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發，則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
關鍵字：
Arm 工程資產 集成開發環境
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
關鍵字：
Arm IP
在半導體產業面臨歷史性轉折的當下，領先的計算平臺公司Arm于近日發布的《芯片新思維：人工智能時代的新根基》行業報告揭示了AI時代芯片技術的演進路徑。芯粒與先進封裝技術的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發式增長構建新型算力基座。 隨著傳統縮放技術的終結，先進的封裝技術已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實際上并不是為了讓芯片變得更小。事實上，隨著晶體管數量的增長速度超過單純縮放技術
關鍵字：
Arm 安全 人工智能 AI
英特爾的日子已經很艱難，但現在事實證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷售不如預期，從而造成其舊芯片的產能短缺。該消息發布之際，首席執行官宣布即將裁員，糟糕的財務報告導致公司股價暴跌。英特爾表示，其客戶正在購買更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價格更高的 AI PC 型號，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財報電話會議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節點目前面臨產能短缺，該公司預計這種短
關鍵字：
英特爾 AI PC Raptor Lake
雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
關鍵字：
Artisan Arm Cadence IP
出于對美國加征關稅等潛在政策風險的擔憂，全球三大頂級PC廠商聯想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產基地。聯想計劃在利雅得建立PC和服務器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持。通過與PIF旗下科技企業埃耐特（Alat）的深度合作，不僅獲得政府及非洲市場的采購優先權，更將沙特定位為開拓非洲PC市場的戰略樞紐。據聯想CEO楊元慶透露，利雅得工廠預計2026年實現全鏈條投產，首批「沙特制造」產品將專供本土及周邊市場。應當地政府的邀請，惠普和戴爾目前已派出團隊前往該國考
關鍵字：
ODM 戴爾 惠普 聯想 PC
市場調查機構CounterPoint Research最新報告顯示，2025年第一季度全球PC出貨量達6140萬臺，同比增長6.7%。除了廠商為規避美國關稅風險加速出貨，還有Windows 10支持的結束也促使具備AI功能的PC需求激增，進一步刺激市場需求。廠商方面，蘋果與聯想表現亮眼。蘋果憑借支持AI的M4系列MacBook，出貨量同比增長17%；聯想則通過擴展AI PC產品線及多元化布局實現11%的增長，繼續保持市場份額第一。惠普和戴爾也受益于美國市場的提前出貨，分別實現6%和4%的同比增長，穩坐市場
關鍵字：
PC 蘋果 聯想
4月24日消息，據報道，全球三大頂級PC廠商聯想、惠普和戴爾正在考慮在沙特阿拉伯建立生產基地，以規避美國關稅帶來的不確定性。聯想計劃在利雅得建立PC和服務器組裝工廠，并獲得了沙特阿拉伯公共投資基金（PIF）子公司20億美元的投資支持，惠普和戴爾也已派遣團隊前往沙特阿拉伯考察潛在的建設地點。除了OEM廠商，沙特阿拉伯還邀請了幾家ODM將他們的生產設施遷至阿拉伯半島，富士康、廣達、緯創、仁寶和英業達是主要的目標。但這些ODM對遷往中東持謹慎態度，ODM們聲稱，沙特阿拉伯的發展潛力取決于客戶的意愿和外部物流因素
關鍵字：
PC 沙特阿拉伯 ODM
高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。 高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關系，未交付 IP，并在準備出售專有 IC 時歪曲了其作為設計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發送誤導性信息來干擾其業務，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監管機構提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責 Arm 遏制競
關鍵字：
高通 Arm
美國特朗普政府（Trump Administration）祭出對等關稅，全球供應鏈大亂。 業界分析對等關稅的稅率與各地招商條件，中東沙烏地阿拉伯竟脫穎而出，且該國也正積極向廠商招手，建立在地制造業。對此，PC前三大廠聯想、惠普（HP）及戴爾（Dell）均傳有意設廠，規劃在該國首都利雅得（Riyadh）圈地，作為日后廠址。川普政府對等關稅大刀在落下后又收回，給予除了中國之外的地區緩沖期，逼使電子供應鏈在90天內尋求解方。 PC廠積極找中國以外生產地點，且對等關稅稅率較低的國家，作為生產基地備案。 時局變化，
關鍵字：
全球供應鏈 PC 沙特
作者：Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基礎設施的 Arm Neoverse 平臺，并堅信此靈活且高能效的計算平臺所帶來的可擴展性能水平，能夠推動數據中心生態系統在功能和成本方面實現系統性的變革。如今，Neoverse 技術的部署已達到了新的高度： 2025 年出貨到頭部超大規模云服務提供商的算力中，將有近 50% 是基于 Arm 架構。在人工智能 (AI) 時代，云計算格局正經歷根本性重塑。復雜的訓練與推理工作負載催生了無盡的算
關鍵字：
Arm 云服務
作者：Arm 基礎設施事業部服務器生態系統開發總監 Bhumik Patel云計算需求在人工智能 (AI) 時代的爆發式增長，推動了開發者尋求性能優化且高能效的解決方案，以降低總體擁有成本 (TCO)。Arm 致力于通過 Arm Neoverse 平臺滿足不斷變化的需求，Neoverse 也正因此迅速成為開發者作為構建未來的云基礎設施的首選計算平臺。Google Cloud 攜手 Arm，設計了針對實際性能進行調優的定制芯片。作為其首款基于 Neoverse 平臺的定制 CPU， Google
關鍵字：
Arm Google Axion
Cadence（今日宣布，已與Arm（達成最終協議，收購Arm的Artisan基礎IP業務。該業務涵蓋標準單元庫、內存編譯器以及針對領先代工廠先進工藝節點優化的通用I/O（GPIO）。此次交易將增強Cadence不斷擴展的設計IP產品線，其核心產品包括領先的協議和接口IP、內存接口IP、適用于最先進節點的SerDes IP，以及即將收購的Secure-IC公司提供的嵌入式安全IP。通過擴大其在SoC設計領域的布局，Cadence正在強化其持續加速客戶產品上市速度，并在全球領先的代工工藝上優化其成本、功耗和
關鍵字：
Cadence ARM
專業視聽行業的標志性年度盛會InfoComm China 2025今日盛大開幕。會上，英特爾攜手MAXHUB聯合發布MAXHUB 全新一代臺式計算機。英特爾客戶端計算事業部邊緣計算CTO、英特爾客戶端計算事業部高級首席AI工程師張宇博士、MAXHUB總裁林宇升出席會議，并就研發理念、產品技術進行分享。張宇博士表示：“大語言模型、生成式 AI 等正在加速落地，深度滲透到各個產業領域，為企業生產、運行變革提供動力。同時，隨著大模型技術從云端向端側延伸，私有化部署成為客戶的核心訴求，給商用終端帶來巨大的性能挑戰
關鍵字：
英特爾 MAXHUB 企業級AI PC AI大模型
Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產品。如今，大多數服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
關鍵字：
ARM CPU 數據中心
arm pc sig介紹
您好，目前還沒有人創建詞條arm pc sig!
歡迎您創建該詞條，闡述對arm pc sig的理解，并與今后在此搜索arm pc sig的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473